(资料图)

《LED及其封装方法》是惠州雷曼光电科技有限公司于2012年9月13日申请的专利，该专利的公布号为CN102891236A，申请公布日为2013年1月23日，发明人是李漫铁、屠孟龙、项其第、刘瀚。

^{《LED及其封装方法》所述LED包括发光组件及灯珠。}

灯珠包覆发光组件，灯珠的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形；灯珠的底端的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形，发光组件位于灯珠的底端的对称中心处。

上述LED即可以扩大其的视角范围，还可以保证发光组件的四周的受力均匀，防止灯珠在受热或外力作用下造成发光组件和灯珠脱离，影响LED的使用。

该发明还提供一种LED封装方法。

^{2017年12月11日，《LED及其封装方法》获得第十九届中国专利优秀奖。}

^{（概述图为《LED及其封装方法》摘要附图）。}

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