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中瓷电子:公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装
来源: 证券时报·e公司      时间:2023-08-01 08:26:36


(资料图片仅供参考)

证券时报e公司讯,中瓷电子在互动平台表示,公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。

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